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福英达是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，集产，销，研于一体，产品涵盖焊锡粉，无铅锡膏,高/低温锡膏，金锡锡膏，超微锡膏，超微焊粉等,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料生产厂家,是工信部焊锡粉标准制定主导单位,主营焊料行业20+年，欢迎广大新老客户前来洽谈选购定制，全球客服电话：18126319449

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浙江佳博科技股份有限公司，成立于2009年12月,位于浙江省乐清经济开发区经八路397号，注册资金3750万元，是一家专业从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于集成电路、分立仪器等半导体领域。

江苏碳导材料科技有限公司，成立于2020年5月27日，注册资金人民币1006万元。公司位于江苏苏州太湖旅游度假区，太湖湾数字科技园。公司主要负责研发和销售各类电子专用材料，电子薄膜，光学产品配件，新型金属材料，电子电力元器件等，以及技术研发、技术交流、技术咨询、技术服务等相关整套产品。公司尤其在纳米光学导电材料研发和销售，处于行业领先地位。