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天堃自动化科技（苏州）有限公司成立于2019年，是一家集研发、设计、生产、销售为一体的高新技术企业，专业制造上下料自动化设备和半导体设备。上下料设备包含：振动盘上料、柔性上料、其他非标定制上料等；半导体设备包含：前端晶圆搬运、后段芯片封装自动化等。公司以优良的品质服务于3C产品、半导体产品、电子元器件、汽车、医疗器械等行业和其他领域。

FAF创建于1994年，致力于电连接器及精密零组件的研发制造，产品应用于消费电子、家用电器、汽车电子、工业控制等领域。在江苏昆山、浙江乐清、广东东莞设有多个制造工厂，目前已发展成为集技术研发和产品规模化生产于一体的精密零组件解决方案提供商。 FAF除重点投资电连接器产业外，同时在精密工业零组件、芯片封装等技术领域加大投入。未来，将持续专注技术创新，逐步发展成为行业领先者。

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昆山泰威尔电子科技有限公司专业从事焊锡膏，预成型焊片，芯片封装材料研发，生产及销售的综合型企业，产品广泛应用于5G通信，电脑3C，家电光电，太阳能组件，汽车电子，芯片封装，智能穿戴，安防照明，物联网等行业...

江苏碳导材料科技有限公司，成立于2020年5月27日，注册资金人民币1006万元。公司位于江苏苏州太湖旅游度假区，太湖湾数字科技园。公司主要负责研发和销售各类电子专用材料，电子薄膜，光学产品配件，新型金属材料，电子电力元器件等，以及技术研发、技术交流、技术咨询、技术服务等相关整套产品。公司尤其在纳米光学导电材料研发和销售，处于行业领先地位。